32.768K晶振是電路板中常用到的一款頻率，用于時(shí)鐘顯示的電子產(chǎn)品內(nèi)部都會(huì)置入時(shí)鐘模塊芯片，而在這個(gè)小小的時(shí)鐘模塊上，有著決定時(shí)間快慢準(zhǔn)的32.768K晶振。時(shí)間的快慢準(zhǔn)取決于我們的32.768K晶振，因此，更多時(shí)候，專(zhuān)業(yè)人士會(huì)稱(chēng)之為時(shí)鐘晶振。更深層意義而言，晶振的參數(shù)除了我們看到的頻率，還有負(fù)載電容，工作溫度，當(dāng)然對(duì)于時(shí)間顯示功能而言，更重要的即為自身的精度，即為精度誤差。此時(shí)的精度誤差大小決定著時(shí)間誤差的來(lái)源。若時(shí)鐘晶振中精度誤差越大，則時(shí)間誤差越大，反之相反。

  隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來(lái)越高，線(xiàn)路板表面上元器件的使用日趨減少。而電路板中的晶振依然是我們顯而易見(jiàn)的電子元器件之一，各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢(shì)、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢(shì)必會(huì)引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線(xiàn)路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來(lái)消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對(duì)于被動(dòng)元件的需求反而有所增加。 與此同時(shí)，在控制電路板空間最小化的同時(shí)，外部的被動(dòng)元件對(duì)尺寸也有著嚴(yán)格的要求。瑞泰電子是一家專(zhuān)業(yè)晶振供應(yīng)商，公司擁有多年的銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，在客戶(hù)研究期間，我們會(huì)免費(fèi)提供一切與晶振有關(guān)的技術(shù)資訊和市場(chǎng)前景，幫助客戶(hù)更有效更省力的選擇適合自身的晶振方案。因此，有關(guān)于32.768K無(wú)源貼片晶振封裝知多少，此篇文章，如不費(fèi)力可以收藏日后晶振選型參考哦。

 32.768K無(wú)源貼片晶振封裝集齊全球知名晶振品牌以及國(guó)內(nèi)晶振廠(chǎng)商的封裝大全統(tǒng)計(jì)，封裝大致分為8種，其中不乏有大型化的貼片晶振封裝，目前瑞泰從性?xún)r(jià)比高的封裝和小型化的封裝兩個(gè)重點(diǎn)以及即將被淘汰封裝的側(cè)重點(diǎn)，發(fā)布有關(guān)32.768K無(wú)源貼片晶振封裝參考大全：

  1，性?xún)r(jià)比高的32.768K貼片晶振封裝

  3.2*1.5*0.8mm的晶振封裝是目前時(shí)鐘模塊對(duì)時(shí)鐘晶振的最大需求，即為我們俗稱(chēng)的3215貼片晶振，相比以往常用的時(shí)鐘晶振封裝7.0*1.5*1.4mm，不僅在空間主板上減少一半的空間，在價(jià)格上也無(wú)比較明顯的懸殊，唯一的區(qū)別即為3215貼片晶振為兩腳焊接，7015貼片晶振為四腳焊接，如想置換晶振封裝的同時(shí)，需考慮到腳位的設(shè)計(jì)！能滿(mǎn)足3.2*1.5*0.8mm貼片晶振封裝的型號(hào)大致有以下品牌

①愛(ài)普生晶振：FC-135

②西鐵城晶振：CM315

③精工晶振  ：SC-32S

④京瓷晶振  ：ST3215SB

⑤KDS晶振   ：DST310S

⑥大河晶振  ：TFX-02S

⑦NDK晶振   ：NX3215SA

⑧TXC晶振   ：9HT10

⑨希華晶振  ：SF-3215

⑩泰藝晶振  ：XD-3215

   2，小型化的32.768K貼片晶振封裝大全

  2.0*1.2*0.3mm的晶振封裝（簡(jiǎn)稱(chēng)2012貼片晶振）是繼3215貼片晶振廣為流行的同時(shí)，迅速崛起的一顆小型化超輕薄的貼片晶振，厚度相比3215貼片縮小了將近1/3，因此電路板中對(duì)被動(dòng)元器件厚度有著嚴(yán)格要求的客戶(hù)，此款2012貼片晶振是個(gè)不錯(cuò)的選擇，滿(mǎn)足此封裝的晶振品牌有：

①愛(ài)普生晶振：FC-12M/FC-12D

②西鐵城晶振：CM2012H

③精工晶振  ：SC-20S

④京瓷晶振  ：ST2012SB

⑤KDS晶振   ：DST210AL

⑥大河晶振  ：TFX-03

⑦NDK晶振   ：NX2012SA

⑧TXC晶振   ：9HT11

⑨希華晶振  ：SF-2012L

⑩泰藝晶振  ：XD-2012

   1.6*1.0*0.45mm的晶振封裝（簡(jiǎn)稱(chēng)1610貼片晶振），雖然此款貼片晶振的體形較小，但在市場(chǎng)上的流通性并沒(méi)有以上3215貼片晶振以及2012貼片晶振廣泛。滿(mǎn)足此封裝的晶振型號(hào)有：

①愛(ài)普生晶振：FC1610AN

②精工晶振  ：SC-16S

③KDS晶振   ：DST1610AL/DST1610

④NDK晶振   ：NX1610SA

⑤TXC晶振   ：9HT12

⑥希華晶振  ：SF-1610L

3，即將被淘汰的晶振封裝

10.41*4.06*3.6mm、8.0*3.8*2.54mm、7.1*3.3*1.5mm、4.9*1.8*0.8mm、4.2*1.5*0.8mm。簡(jiǎn)而言之3215貼片晶振封裝置上的絕大部分晶振封裝即將面臨著被淘汰的跡象。因此，大家在晶振設(shè)計(jì)選型階段對(duì)晶振的市場(chǎng)前景一定要了解清楚，以免后續(xù)要經(jīng)歷二次設(shè)計(jì)改版諸如一切麻煩事宜。

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